电子产品
电子工业用微蚀刻剂
Oxone™单过硫酸盐化合物是一种自由流动的粉末化学微蚀刻剂，用于铜的清洗和印刷线路板的表面制备。Oxone™产品含有酸性的一过硫酸钾(KMPS)作为其有效成分。KMPS提供更有效的铜氧化。与非同类竞争产品(如过氧化氢/硫酸(过氧化氢)和过硫酸钠(SPS))相比，这种化学方法具有更好的蚀刻铜表面形貌和均匀分布的明确的晶粒结构。
由Oxone™化学生产的优化晶粒结构，为金属电镀，干膜，最终饰面和IC封装提供更好的附着力。Oxone化学提供了可预测的和稳定的蚀刻速率，需要提高过程控制值，如薄膜、HDI和SAP过程的多步骤处理所需。Oxone™单过硫酸盐化合物还提供了高铜溶解度和在今天快节奏的PCB制造环境中所需要的易用性。
- 能自由流动的粉末
- 均匀、可预测的蚀刻速率
- 腐蚀率高
- 浴寿命长
- 优秀的结合形态
- 高铜加载
- 不需要稳定剂
- 好rinsibility
Oxone™微蚀刻剂用于铜层压和箔的表面制备之前粘合;光刻胶薄膜，金属电镀，焊料掩膜和最后的表面处理。在当今印刷电路板的整个生命周期中，粘结强度对于保持PCB的完整性至关重要。更高的焊接温度和更高的密度通常意味着温度变化的增加，导致临时的扭曲和翘曲，以应力粘合和内聚粘合。Oxone™微蚀刻剂结合形态提高了结合强度。
Oxone™产品含有强过氧氧化剂与高氧化还原电位。它是一种白色的自由流动粉末，以重量计至少含有4.5%的可用活性氧。这种氧化化学提供了铜表面选择性、动力学高效和可控的氧化。工作槽中的铜浓度对氧酮化学的影响很小。
基于KMPS的化学是提供:
- 表面不含金属氧化物
- 表面无不需要的有机残留物
- 适用于下游应用的最佳连接表面
微刻蚀与Oxone™单过硫酸盐化合物提供了增强的键合和表面形貌与明确的刻蚀轮廓。Oxone化学生产非常均匀的表面积，非常适合今天的薄箔。氧化动力学将切割阳极钝化膜，并提供均匀的微刻蚀。氧酮™化学提供更好的键合形态比酸化的过氧化氢。
Oxone™微蚀刻剂为苛刻的精益/六西格玛环境提供卓越的过程控制。电子行业的原始设备制造商继续要求在降低成本的前提下提高质量。这可以通过更严格的过程控制和精益生产来减少浪费来实现。朗盛以KMPS为基础的化学产品，可简化您的工艺控制烦恼。Oxone™产品中的活性物质不是由溶解的铜催化的，提供了一致的蚀刻速率性能。
单过硫酸钾通过简单的离子机制氧化铜，其特征是两电子交换。这种作用机制比双氧水或过硫酸钠微蚀刻具有明显的优势，它们都能在溶解铜离子存在的情况下形成自由基中间体。自由基反应有更多的不一致的反应速率，这导致在整个镀液寿命中难以预测的蚀刻速率。通过不形成自由基中间体，Oxone™溶液提供统一和可预测的铜蚀刻速率。