电子产品

• 能自由流动的粉末
• 均匀，可预测的蚀刻速率
• 高腐蚀速率
• 沐浴寿命长
• 优良的键合形态
• 铜含量高
• 不需要稳定剂
• 好rinsibility

Oxone™微蚀刻剂用于铜层压板和铝箔粘接前的表面制备;光阻膜，金属电镀，阻焊，及最终处理。在当今印刷电路板的整个生命周期中，粘合强度对于保持PCB的完整性至关重要。更高的焊接温度和更高的密度通常意味着温度变化的增加，导致临时的扭曲和翘曲，以应力胶粘剂和内聚键。Oxone™微刻蚀剂结合形态提高了结合强度。

Oxone™产品含有强过氧氧化剂，具有很高的氧化还原电位。它是一种白色的自由流动的粉末，含有按重量计算最少4.5%的有效活性氧。这种氧化化学提供了一种选择性的，动力学高效的和可控的铜表面氧化。工作槽中的铜浓度对Oxone™化学反应影响很小。

基于KMPS的化学是提供的最佳解决方案:

• 表面无金属氧化物
• 表面无不必要的有机残留物
• 下游应用的最佳粘接表面
  
  

使用Oxone™单过硫酸盐化合物进行微蚀刻，可增强结合和表面形貌，并具有清晰的蚀刻轮廓。Oxone™化学产生非常均匀的表面积，非常适合今天的薄箔。氧化动力学将切断阳极被动膜，并提供均匀的微蚀刻。与酸化的双氧水相比，氧酮化学可以提供更好的键合形态。

Oxone™微蚀刻机为苛刻的精益/六西格玛环境提供出色的过程控制。电子行业的原始设备制造商继续要求以更低的成本提高质量。这可以通过更严格的过程控制和精益生产来实现，以减少浪费。朗盛基于KMPS的化学产品为您提供简化过程控制的产品。Oxone™产品中的活性物质不被溶解的铜催化，提供一致的蚀刻速率性能。

单过硫酸钾以双电子交换为特征的简单离子机制氧化铜。与过氧化氢或过硫酸钠微蚀刻相比，这种作用机制具有明显的优势，它们都可以在溶解的铜离子存在下形成自由基中间体。自由基反应具有更不一致的反应速率，从而导致在镀液的使用寿命中难以预测蚀刻速率。通过不形成自由基中间体，Oxone™溶液提供了均匀和可预测的铜蚀刻速率。