可持续生活方式!碳纤维智能手机“碳1”是最轻的手机,也是可持续的。

neues carbon-shumy:

Leichter AlsEineTüte芯片

德国制造的创新

Seitmärz柴司jahres feiertein carbon shumy marktpremiere,Das在Puncto Leichtigkeit,Schlankem Design und NachhaligkeitMaßstäbeSetzt:DAS“碳1 mark II“Des Berliner启动 - Unternehmens碳移动。Möglichmacht das der verbundwerkstoffTepex.®von lanxess。

DAS“碳1 mark II“Der Firma.碳移动IST DAS WELTWEIT智能手机,DAS MIT KOHLEFASERTECHNOOGIE HERGERELLT WIRD。ausgangsmaterial des创新gehäusesisteinthermoplastischer verbundwerkstoff der Produktreihe Tepex Dynalite。er ist mit einem gewebe aus sehr feinen,sogenannten 1k-neatloscarbonfilamentenverstärkt。

“不当verbundmaterial,DAS WirFürdemextleichtbauvon Hochbelasteten bauteilen onewickelt Haben,ErmöglichtnichtnursehrdünneWanddicken。EsTrägtMitSeinerHohhen Steifigkeit und Festigkeit Gleichzeitig Dazu Bei,Dass DasGehäuseimTägrichenGebrauchSehr强大的IST。”

菲律宾人,
Tepex Experte,AnwendungsentWicklung Lanxess

DAS Neue Handy Aus Carbon Zeichnet Sich Aus Durch:

  • Sein 125 g Leichtes Gewicht,
  • EinenDünnenDurchmesservon nur 6,3 mm und
  • 塞纳琳·纳罕黑里其。Denn EsWerdenüberalldor,WOEsmöglichIst​​,Rezyklierbare Materialien Eingesetzt

Warum Das Handy Leberter AlsEineTüteKartoffelchipsIst

DasGehäuseSt - IM Prinzip Wie Das Lasttragende箱式冯福克莱1-Wagen - 在Monocoque-Bauweise Als Einteilige Schale Konstruiert。AUF Diese Weise Wird Die Extreme Steifigkeit des Carban-Flbundwerkstoffs最佳Genutzt。Das Leistet Einen Entscheidenden Beitrag Zu Den Dennen Wanddicken und Dem Niedrigen Gewicht Des智能手机,DeNn DieGehäuseinnenseiteKommtOhne Sperrige,PlatzraubendeVerstärkungenAus。ZudemErmöglichtes die Verkleinerung von bauteilen obebehaltung des Vollen Funktionsumfangs。

Carbon - Ein Innovativer Werkstoff

Bisher Wurde Bei der Smartphone-Produktion Kein Carbon Eingesetzt。Der Kohlenstoff,在Carbon Enthalten Ist中,Schirmt Die Funkwellen Ab und Staut Die Hitze。Daher Setzen Apple,Samsung und Co. Bisher AUF铝,Plastik und Glas。Der Nachteil:柴油矿泉迪克·安德华。

UM Carbon Einzusetzen Mussten Die Expertin von碳移动也是Tüfteln。Nach Vier Jahren Forschung Fanden SieDieLösung:Hyrecm-Technologie。DIS Paterierte Hyrecm(混合无线电综合材料)技术Vereint Carbanfasern und EinZugehöriges复合材料,DAS RadiofRequenzsignaleHindurchläst。

嗯diegerätekonnektivitätweiter zu Verbessern,Ist ​​eine spezielle 3d-bedruckung ausleitfähigertinte在Die Carbonfaserstruktur Integriert。DAS结果IST EIN“Funkfähiges”Carbanfaser-Basiertes材料。Die Neue Technologie Kommt Etsmals IM Carbon 1 MK II Zum Einsatz。Grund Zur Freude Gibt Es Doppelt,Denn Durch Diese Technik Bestehen Weniger AlsFünfProzentAus Kunststoff。

Füreine welt mit weniger elektronikschrott

IM Neuen SmartphoneKommenÜberalldor,WoEsmöglichIst​​,AusschließlichWiedervertbarMaterienien Zum Einsatz。“Wir Wollen Damit Unseterge Beitrag Zu Weniger Elektronikschrott und Mehr Nachhaligkeit在Der Welt Leisten”,Sagt Firas Khalifeh,CEO Carbon Mobile GmbH。

Auch derFürdasgehäusevendeteverdwerkstofflässtsich问题viederverwerten。“呃Kann Wie Alle Produkte der Tepex Dynalite-Produktfamilie Geschreddert und Dann Chariin-Oter vermischt Mit Entsprechender Neuware - Auf Standard-Spritzgussmaschinen zu Qualitativ Hequitativ Hochwertigen Bauteilen Verarbeitet Werden”,所以是的。

嗯die lebensdauer des智能手机zuerhöhen,sindleall seine komponenten如此ausgelegt,dass siefürreparaturen问题alesgetauschtwerdenkönnen。Dies vermeidet eBenfalls Das Entstehen von Elektroschrott。

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