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LED和照明应用产品- LED芯片
图标回家 LED芯片 外壳和连接器 导热组件 电子邮件 wechseln祖茂堂德


随着对芯片外壳材料需求的增加，有必要开发新的材料，将高温暴露等附加因素考虑在内。


特别需要在以下方面作出改善:

——光反射
——可焊性
-热老化和光老化
——加工性能


在这些领域，PCT和PCT混合物显示了它们的优势，如:

-在240 - 280°C之间进行无铅焊接
——良好的流动性

明显大于90%的反射在450 nm

在高温和紫外线下具有很高的稳定性



Produkte:
数据表 Pocan tp555 - 911 PCT (GF + MD) 55
数据表 Pocan tp555 - 912 PCT MD50
数据表 Pocan tp555 - 991 PCT +宠物(GF + MD) 55
数据表 Pocan tp555 - 992 PCT +宠物MD50